TPS65150QPWPRQ1 TI
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TPS65150QPWPRQ1 TI
1 Características 1• Qualificado AEC-Q100: – Temperatura do dispositivo Grau 1: –40°C a 125°C Temperatura de junção – Dispositivo HBM ESD Classificação de acordo com AEC - Q100-002 – Dispositivo CDM ESD Classificação de acordo com AEC - Q100-011 • Faixa de tensão de entrada: 1,8 V a 6 V • Conversor de reforço V(VS) – Até 15 V Tensão de saída – < 1% Output Voltage Accuracy – 2-A Switch Current Limit • V(VGH) Positive Regulated Charge Pump Driver – Up to 30 V Output Voltage – Gate Voltage Shaping • V(VGL) Negative Regulated Charge Pump Driver – Down to –15 V Output Voltage • Integrated VCOM Buffer • Adjustable Power On Sequencing – Gate Drive Signal for External Isolation MOSFET for V(VS) • Protection Features – Out-of-Regulation Protection – Over-voltage Protection – Adjustable Fault Detection Timing – Thermal Shutdown • 24-Pin TSSOP Package with Exposed Thermal Pad
1 Características 1• Qualificado AEC-Q100: – Temperatura do dispositivo Grau 1: –40°C a 125°C Temperatura de junção – Dispositivo HBM ESD Classificação de acordo com AEC - Q100-002 – Dispositivo CDM ESD Classificação de acordo com AEC - Q100-011 • Faixa de tensão de entrada: 1,8 V a 6 V • Conversor de reforço V(VS) – Até 15 V Tensão de saída – < 1% Output Voltage Accuracy – 2-A Switch Current Limit • V(VGH) Positive Regulated Charge Pump Driver – Up to 30 V Output Voltage – Gate Voltage Shaping • V(VGL) Negative Regulated Charge Pump Driver – Down to –15 V Output Voltage • Integrated VCOM Buffer • Adjustable Power On Sequencing – Gate Drive Signal for External Isolation MOSFET for V(VS) • Protection Features – Out-of-Regulation Protection – Over-voltage Protection – Adjustable Fault Detection Timing – Thermal Shutdown • 24-Pin TSSOP Package with Exposed Thermal Pad
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