TLV70230QDBVRQ1 TI
Disponível
TLV70230QDBVRQ1 TI
• Qualificado para aplicações automotivas
• Qualificado AEC-Q100 com os seguintes resultados:
– Grau de temperatura do dispositivo 1: –40°C a 125°C Faixa de temperatura ambiente de operação
– Dispositivo HBM ESD Classificação Nível H2
– Nível de classificação ESD do dispositivo CDM C4B
• Dropout muito baixo:
– 37 mV em IOUT = 50 mA, VOUT = 2.8 V – 75 mV em IOUT = 100 mA, VOUT = 2.8 V – 220 mV em IOUT = 300 mA, VOUT = 2.8 V
• 2% de precisão sobre a temperatura
• QI baixo: 35 μA
• Combinações de tensão de saída fixa possíveis de 1,2 V a 4,8 V
• PSRR alto: 68 dB a 1 kHz
• Estável com capacitância efetiva de 0,1 μF (1)
• Desligamento térmico e proteção contra sobrecorrente
• Pacotes: SOT de 5 pinos (DBV e DDC) e WSON de 1,5 mm × 1,5 mm, 6 pinos
• Qualificado para aplicações automotivas
• Qualificado AEC-Q100 com os seguintes resultados:
– Grau de temperatura do dispositivo 1: –40°C a 125°C Faixa de temperatura ambiente de operação
– Dispositivo HBM ESD Classificação Nível H2
– Nível de classificação ESD do dispositivo CDM C4B
• Dropout muito baixo:
– 37 mV em IOUT = 50 mA, VOUT = 2.8 V – 75 mV em IOUT = 100 mA, VOUT = 2.8 V – 220 mV em IOUT = 300 mA, VOUT = 2.8 V
• 2% de precisão sobre a temperatura
• QI baixo: 35 μA
• Combinações de tensão de saída fixa possíveis de 1,2 V a 4,8 V
• PSRR alto: 68 dB a 1 kHz
• Estável com capacitância efetiva de 0,1 μF (1)
• Desligamento térmico e proteção contra sobrecorrente
• Pacotes: SOT de 5 pinos (DBV e DDC) e WSON de 1,5 mm × 1,5 mm, 6 pinos
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